At loddetinnet hovedskelig stabililserer kan ikke stemme? Skal du ha god kontakt mellom to punkter i eks kobber, må man ha et visst trykk og en deformering av minst et av materialene slik at kontaktpunktet faktisk får et visst areal. Hvordan skal du kunne klare å beholde dette trykket under loddeprosessen? Om man tvinner to ledninger/komponentben sammen-ok, ellers-nei.Dr.No skrev:Jeg finner det under min verdighet å ta fatt i det som er absurd i påstanden, rent teknisk.
Men jeg vil ta fatt i det med tilbakemeldingen han har fått fra kunder. Hvor plausibelt er det at disse kundene har kjøpt eksakt samme høyttaler på nytt bare med en annen sort loddetinn mellom komponentene i delefiltere og på terminalene? "Å, nå har det kommet en modell uten 3% bly i loddingene, den må vi ha!"
Forøvrig er det vanlig å sørge for at delefilterkomponentene har god kontakt før lodding, dvs at tinnet hobvedsakelig bare stabiliserer forbindelsen. Men huff, da er vi inne på det tekniske, det var det jeg ville unngå. No
I hvertfall i en automatisert loddeprosess er loddetinnet hovedforbindelsen. I hullmonterte kretskort for eksempel vil det ofte kun være loddetinnet som skaper kontakten..
Uansett er Arealet av loddetinnets kontakt med materialet større enn materiale mot materiale og vil dermed være uhyre viktig del av forbindelsen mellom materialene (får lyst til å trekke relevans til jordspydet i hagen, fyisk jord er i seg selv en elendig leder, men pga arealet blir det bra lell)


