Siden denne tråden beveger seg i retning diskusjon om kvalitet og teknologi bak OMA: Ser mange har kommentert på videoen under at selve håndarbeidet (her: loddearbeidet) er langt fra den kvaliteten man ville forventet på produkter i millionklassen. Som lite erfaren lodder ble jeg nysgjerrig på om dette stemmer, eller om det er bedrevitere som uttaler seg om ting de ikke kan?
Her er video med time-stamp:
https://youtu.be/wX65iSZTI7E?t=325
Det er en rekke feil man kan gjøre når man lodder. Her er noen eksempler:
Vis vedlegget 540598
Jeg aner ikke hva det er bilde av i videoen, men mellom R23_L og C4_L ser det ut til at spesielt motstanden ikke har hatt tilstrekkelig varme ved loddingen, eller at urenheter på komponentbeinet, og mangel på flux, har gjort at loddetinnet ikke har festet seg til komponenten.
Vis vedlegget 540599
Ting som er typiske for uerfarne loddere er:
- Man varmer for lenge. Dette medfører at lakken rundt smelter, flux flyter utover kortet, kretskortbaner løsner, komponenter overopphetes osv.
- Man varmer for kort tid. Dette medfører at tinnet ikke flyter ut skikkelig og/eller ikke fester seg til komponentene.
- Man tilfører tinnet på feil måte. Dette medfører at fluxåren i tinnet koker bort og ikke får gjort jobben der det trengs. Man får dermed ikke tinnet til å feste seg der det skal.
- Man forsøker å tilføre mer tinn ved å ha tinn på loddebolten og føre den mot loddepunktet. Da får man rett og slett stygge/klumpete loddepunkter.
- Man lodder med for svak varme. Dette fører ofte til at loddepunktene blir matte/ruglete i overflaten, og ikke halvblanke slik de skal være. Slike loddinger inneholder ofte porer og kan gi dårlig kontakt. I tillegg må man varme veldig lenge, noe som kan skade komponentene og komponentbanene.
- Man lodder med for sterk varme. Man må være relativt rask om man lodder med sterk varme. Til gjengjeld kan en som er erfaren med lodding få loddepunktene til å se ut som om de kommer rett fra en loddemaskin. Gjør man dette riktig er det også mindre sjanse for å skade komponentene. Men nøler man bittelitt skader man lett komponenter, og man koker lakken rundt loddepunktet veldig raskt. Somler man litt og drar inn urenheter i loddepunktet kan det også sprute tinn da materialer med ulike kokepunkter kan skape raskt ekspanderende gassbobler inne i tinnet.
Om vi ser rundt teksten C4_L fra videoeksempelet er det noe tinn ca 5mm over loddepunktet til kondensatoren. Dette er mest sannsynlig fra at loddebolten har vært i kontakt med kortet og lagt fra seg tinn. Imidlertid kan vi se mindre tinnforekomster, som små lyse prikker, rundt flere av loddepunktene. Dette er gjerne tinn som har sprutet, og dette skyldes normalt for høy varme, enten ved at man har tatt seg litt for god tid, eller ved at varmen overgår det som er anbefalt for flussmiddelet i loddetråden. Man kan se senere i videoen at de lodder med gass, og dette er nok ganske typisk for gasslodding. Det som er mindre typisk for gasslodding i seg selv er utseendet på loddepunktene. En gassloddebolt byr normalt på mer enn tilstrekkelig med effekt (mer enn 40W og mer enn 350 grader celcius) til at man kan få pene "maskinlodding-aktige" loddepunkter.
Men så skal det legges til at komponentene man ser på bildet ikke er særlig temperaturfølsomme. Da er hovedproblemet med dårlige loddinger at det ikke ser spesielt vakkert ut, og at man får høyere feilfrekvens. Det meste av sistnevnte plukker man ut om man tester produktene før man leverer dem. Imidlertid hadde Goldstar (LG i gamle dager) store problemer med kvaliteten på sine loddinger, noe som førte til at produkter bare sluttet å virke sånn uten videre. Jeg jobbet i Posten som ungdom (fra jeg var 15) og jeg tror det var 4 kolleger som tok med seg sine reise-TV-er av merket Goldstar som hadde sluttet å virke, jeg gikk over og varmet mange av loddepunktene og de begynte alle å virke igjen etter den øvelsen.
Men så er det ett aspekt til, og det er at de gamle Goldstar-kortene var ensidige, og hadde ikke såkalte maljer (metallhylser gjennom kortet). Det kan se ut til at kortet på bildet er tosidig, og da er det en viss sjanse for at det også er maljer her. Da sitter selve loddingen inni kortet, og i mindre grad på oversiden. Da blir det også sjelden feil.
Dog undres jeg over hvorfor for eksempel punktet til venstre for C4_L også har loddetinn på seg. Det sitter jo ingen komponent der. Det kan enten skyldes at man har hatt behov for å forbinde forside og bakside, og man hadde ikke malje i hullet, eller det kan bety at kortet på ett eller annet tidspunkt har passert gjennom en loddemaskin, for så senere å bli loddet på for hånd.